韓國統計廳周一公布的數據顯示，上個月韓國的半導體庫存以2009年以來最快的速度減少，這表明用于AI開發(fā)的高性能存儲芯片的需求持續(xù)增長。

數據顯示，8月份韓國芯片庫存同比下降了42.6%，比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。

與此同時，韓國8月份芯片產量和出貨量分別增長了10.3%和16.1%，進一步表明半導體行業(yè)的景氣周期，正持續(xù)至第三季度的大部分時間。

芯片需求持續(xù)旺盛

最新數據可能支持了這樣一種觀點，即今年以來持續(xù)推動韓國經濟增長的芯片需求，可能仍有上升空間。

存儲芯片是韓國極為依賴貿易出口的經濟的最大驅動力，韓國擁有世界上最大的兩家存儲芯片生產商——三星電子和SK海力士。這兩家公司正在競爭向英偉達供貨，并競相開發(fā)一種更先進、利潤更豐厚的內存，即名為HBM(高帶寬內存)的存儲芯片。

不少分析人士指出，存儲芯片市場被視為半導體產業(yè)“風向標”，在AI算力需求的刺激下，HBM存儲器市場有望進一步實現高速增長。

韓國SK海力士在上周四剛剛宣布，已開始量產全球首款12層HBM3E產品，容量為36GB，這是迄今為止現有HBM的最大容量。

韓國將于周二公布包括半導體出口在內的9月份出口情況。

本月早些時候公布的數據顯示，韓國8月芯片出口金額同比增長了37.6%，達到119億美元，連續(xù)10個月實現兩位數增長；存儲芯片出口金額更是同比暴漲71.7%。

日內公布的另一份數據顯示，韓國8月工業(yè)產出年率也超出了經濟學家預期，同比增長3.8%，而預測值為1.9%。

年內以來，推動經濟增長的芯片出口大舉反彈，顯然正說服韓國貨幣當局不必急于祭出降息舉措。上月，韓國央行便決定將七天回購利率維持在3.5%，與經濟學家預期一致。

不過，隨著美聯儲本月以大幅降息50個基點的步伐啟動了寬松周期，中國、泰國等亞洲近鄰也陸續(xù)出臺了諸多貨幣和財政刺激舉措，業(yè)內預計韓國央行有望在10月有望啟動首次降息。

轉載來源：財聯社 作者：瀟湘