經(jīng)濟觀察網(wǎng) 許夢旖/文 在2024年收官之際，A股芯片領域又現(xiàn)一起重要并購事項。12月31日，被稱為科創(chuàng)板“芯片測試第一股”的利揚芯片（688135.SH）發(fā)布公告稱，該公司已與國芯微（重慶）科技有限公司（下稱“重慶國芯微”）股東李玲等人簽訂《股權轉讓意向書》，擬收購前述股東合計持有的國芯微100%的股權。

對此，利揚芯片董秘辦工作人員向記者表示，該公司在特種芯片應用領域（包括實驗室及相關資質）的布局處于空白狀態(tài)。集成電路測試特種芯片的應用領域與普通消費電子芯片不同，具體應用場景要看終端客戶的布局。

上述公告披露，重慶國芯微擁有獨立實驗室和分析驗證平臺，具備為特種元器件、芯片、模塊的鑒定、檢驗、篩選測試以及失效分析服務能力。此外，重慶國芯微在模擬電路、混合電路、電源功率器件等具有豐富的開發(fā)經(jīng)驗，特別在射頻及毫米波芯片的測試技術上具有國內領先優(yōu)勢。

利揚芯片的董秘辦工作人員向記者表示，特種芯片的測試流程會比較特殊，不同維度會有不同的區(qū)分方法。一般情況下，集成電路測試主要分為四個模塊，其中包括數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)模混合芯片和芯片測評。

公告顯示，重慶國芯微成立于2019年，是一家獨立的第三方集成電路測試技術方案提供商，為行業(yè)提供晶圓測試、成品測試和模塊測試技術服務，是重慶高新技術企業(yè)、重慶市“專精特新”中小企業(yè)。

從公司體量上來看，利揚芯片的公司體量要遠超重慶國芯微。相關公告顯示，利揚芯片分別以粵港澳大灣區(qū)（廣東省東莞市）和長三角（上海市嘉定區(qū)）為兩個中心，建立了四個集成電路測試技術服務基地及一個晶圓減薄、拋光、激光開槽、激光隱切等技術服務基地，既能毗鄰終端客戶提供服務，又能貼近前端晶圓制造和封裝實現(xiàn)快速響應。截至2024年前三季度，利揚芯片實現(xiàn)營業(yè)收入3.6億元。

記者注意到，重慶國芯微總經(jīng)理李瑞麟曾在2024年年初公開表示，2021年至2023年，重慶國芯微銷售總額分別為2500萬元、4500萬元及8000萬元，且預計2024年該公司的銷售總額將達到1.5億元。

截至此次公告披露日，重慶國芯微取得的發(fā)明專利數(shù)量為3項，軟件著作22項，另有1項發(fā)明專利、8項軟件著作正在申請中。截至2024年上半年，利揚芯片發(fā)明專利累計達到106項。

對于此次收購，利揚芯片在公告中表示，重慶國芯微擁有特種芯片的實驗室驗證能力和相關資質，如本次收購事項順利實施，將與公司現(xiàn)有主營業(yè)務協(xié)同發(fā)展，彌補公司在集成電路測試特種芯片相關領域的空白。

另外，利揚芯片認為，本次收購旨在強化公司聚焦測試主業(yè)的戰(zhàn)略布局，通過融合雙方的技術、市場及資質，實現(xiàn)資源整合，將有助于深化公司在集成電路測試服務領域布局，提升公司整體競爭力，促進公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，符合公司未來戰(zhàn)略發(fā)展方向。

不過，利揚芯片亦提示風險稱，本次簽署的《股權轉讓意向書》僅為簽署各方達成的初步意向，具體股權收購事項仍處于籌劃階段，最終能否實施存在不確定性，暫無法預計對公司當年經(jīng)營業(yè)績造成的影響。