經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)訊 3月24日，中微半導(dǎo)近期調(diào)研紀(jì)要顯示，公司車規(guī)級芯片是M0+內(nèi)核的，資源相對不大，主要應(yīng)用在車身控制，2024年出貨量同比翻了兩番，有大幾百萬顆。2025年出貨量有望達(dá)到千萬級。目前車規(guī)級微控制器芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目還在持續(xù)研發(fā)之中，無論從工藝還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來看，這個(gè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用還需要一定時(shí)間。（編輯 萬佳）